후공정 · 패키징
다 만든 칩을 자르고 붙이고 포장하는 곳 · 9종목 · 기준일 2026-09-21
| 종목명 | 한 줄 설명 | 현재가 | 등락률 | 시총 | 장기 RS | 단기 RS | 기여도 | SUE | P/OP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 한미반도체 | TC 본더. HBM 핵심 | 237,000원 | +0.9% | 22.6조원 | 63.8 | 42.0 | +0.48% | 1.4 | 96.4배 |
| 테크윙 | 테스트 핸들러 | 47,850원 | +4.7% | 1.8조원 | 17.4 | 40.6 | +0.21% | 0.8 | 59.5배 |
| 제너셈 | 후공정 자동화 | 7,330원 | -3.3% | 960억원 | 21.7 | 91.3 | -0.01% | 0.8 | 69.3배 |
| SFA반도체 | OSAT | 10,680원 | +18.8% | 1.7조원 | 69.6 | 95.7 | +0.82% | 0.1 | 적자 구간 |
| 하나마이크론 | OSAT | 44,350원 | +15.0% | 3.0조원 | 71.0 | 39.1 | +1.12% | 6.2 | 9.9배 |
| 엘비세미콘 | 범핑·테스트 | 4,320원 | +5.4% | 3,024억원 | 13.0 | 49.3 | +0.04% | 1.8 | 적자 구간 |
| 네패스 | 패키징 | 27,550원 | +3.2% | 6,341억원 | 49.3 | 44.9 | +0.05% | 0.4 | 16.9배 |
| 피에스케이홀딩스장기 RS 1위강세 | 반도체 패키징 장비 단일 사업 | 166,700원 | +4.3% | 3.6조원 | 87.0 | 92.8 | +0.39% | -2.5 | 49.4배 |
| 이오테크닉스 | 레이저 마킹·드릴링 | 480,500원 | +6.2% | 6.0조원 | 52.2 | 68.1 | +0.93% | 1.3 | 54.4배 |